Come Ridisporre un BGA IC con una torcia butano

Nella maggior parte dei casi , quando il reflow BGA , o matrice di sfere , sfere di saldatura , una sorgente di calore radiante viene utilizzata per riscaldare il BGA sul PCB o circuito stampato . Tuttavia , se è necessario, è possibile utilizzare fonti di calore alternative , come una torcia butano . Avete bisogno di una fonte di calore di circa 300 gradi Celsius a scorrere la saldatura sul PCB . Per il fai da te appassionato di elettronica di consumo , una torcia butano può aiutare a evitare una parte dei costi di investimento in attrezzature per saldatura high- dollaro . Cose che ti serviranno
Vise
Eutettico saldatura flux
chip BGA
Due torce butano
telecamera a infrarossi integrata con termometro

Mostra Altre istruzioni
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Posizionare il bordo del PWB nelle fauci di un vizio. Il vice supporta il PCB e ti dà la possibilità di tenere entrambe le mani libere .
2

Mettere una piccola quantità di flusso di saldatura eutettica sul PCB dove si prevede di installare il chip BGA e ridisporre una saldatura BGA palla.
3

Posizionare il chip BGA sul flusso di saldatura . La palla saldatura è collegata alla parte superiore del chip BGA .
4

Posizionare una termocamera ad infrarossi con costruito in termometro in modo da poter vedere una visione orizzontale del chip BGA .
5

Accendere le torce butano e tenere le fiaccole davanti alla telecamera . Regolare ogni torcia fino alla sua produzione di calore legge circa 300 gradi Celsius .
6

Tenere una torcia sopra il chip BGA , quindi tenere l'altra torcia sotto il bordo del PWB , sotto il chip BGA .

7

Guarda la temperatura della superficie della scheda PCB e il chip BGA fino a raggiungere i 300 gradi Celsius. Vedrete la saldatura diventa fusa , che si scioglie la saldatura sulla scheda PCB .
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spegnere le torce butano e consentire il tempo per la scheda PCB per raffreddare .



Da:https://giardino.98905.com/home-appliances/appliance-repair/1006052322.html